0
دسته‌بندی محصولات

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z5 2022

۳۷۴,۰۰۰ تومان

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z5 2022 یک خمیر حرارتی با رسانایی بالا است که برای مدیریت دمای پردازنده در سیستم‌های گیمینگ و اورکلاک طراحی شده و از آسیب‌های حرارتی جلوگیری می‌کند

توضیحات

🔹 معرفی خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z5 2022

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z5 2022 یکی از بهترین گزینه‌ها برای انتقال بهینه حرارت بین پردازنده و هیت‌سینک است. این خمیر حرارتی با پر کردن تمام فضاهای خالی میکروسکوپی روی سطح پردازنده و هیت‌سینک، از باقی ماندن هوا که رسانای ضعیفی برای گرماست، جلوگیری می‌کند. این ویژگی باعث کاهش دمای پردازنده و بهبود عملکرد کلی سیستم می‌شود

این محصول با فرمولاسیون خاص حاوی اکسید نقره، اکسید آهن، کربن و سیلیکون طراحی شده که نه تنها در برابر خوردگی مقاومت دارد، بلکه عایق الکتریسیته نیز هست و احتمال اتصال کوتاه را به حداقل می‌رساند. خمیر سیلیکون Z5 به‌ویژه برای سیستم‌های گیمینگ، اورکلاک و کارهای سنگین بسیار ایده‌آل است

خمیر سیلیکون دیپ کول

💡 ویژگی‌های خمیر سیلیکون دیپ کول Z5 2022

رسانایی حرارتی بالا: بهبود انتقال حرارت برای کاهش دمای پردازنده در استفاده‌های سنگین
فرمولاسیون خاص: ترکیبی از اکسید نقره، اکسید آهن و کربن برای حداکثر بازده حرارتی
مقاومت در برابر خوردگی: افزایش طول عمر هیت‌سینک و پردازنده
عایق الکتریسیته: جلوگیری از اتصال کوتاه و محافظت از قطعات الکترونیکی
مناسب برای اورکلاک: ایده‌آل برای کاربرانی که به دنبال بهترین عملکرد در شرایط سخت هستند
بسته‌بندی جدید 2022: با طراحی به‌روز برای استفاده آسان و بهینه

خمیر سیلیکون دیپ کول

📦 مشخصات فنی خمیر سیلیکون Z5 2022

  • نوع محصول: خمیر حرارتی سیلیکونی

  • وزن: 3 گرم

  • رسانایی حرارتی: 1.46 W/m-k

  • مقاومت الکتریکی: بالا (عایق کامل)

  • دمای کاری: -50 تا 200 درجه سانتی‌گراد

  • مناسب برای: پردازنده‌های گیمینگ، اورکلاک و سیستم‌های با کارایی بالا

🛍 روش خرید

برای خرید خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z5 2022، همین حالا با پرداخت آنلاین سفارش خود را ثبت کنید و از انتقال حرارت بهینه و عملکرد بهتر سیستم خود لذت ببرید

توضیحات تکمیلی

مشخصات کلی

ابعاد: 150 × 15 × 50 میلی‌متر

وزن: 6.5 گرم

ظرفیت: 3 گرم (3 میلی‌لیتر)

رنگ: خاکستری

گارانتی: اصالت و سلامت فیزیکی کالا

کشور سازنده: چین

مشخصات فنی

رسانایی حرارتی: بیشتر از 1.46 وات بر متر-کلوین

امپدانس حرارتی: کمتر از 0.159 درجه سانتی‌گراد-اینچ مربع بر وات

چسبندگی: 76cps

فرمولاسیون ترکیبی: اکسید نقره، اکسید آهن، کربن و سیلیکون

دمای عملیاتی: 50- تا 220+ درجه سانتی‌گراد

امکانات

رسانایی حرارتی بالا برای بهبود خنک‌سازی قطعات الکترونیکی

مقاومت در برابر دمای بالا برای استفاده در شرایط سخت

چسبندگی مناسب جهت سهولت در استفاده و جلوگیری از حرکت خمیر

فرمولاسیون پیشرفته برای کاهش دمای پردازنده و کارت گرافیک

گارانتی

اصالت و سلامت کالا

دیدگاهها

هیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.

.فقط مشتریانی که این محصول را خریداری کرده اند و وارد سیستم شده اند میتوانند برای این محصول دیدگاه ارسال کنند.

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z5 2022

ناموجود