توضیحات
🔹 معرفی خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z5 2022
خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z5 2022 یکی از بهترین گزینهها برای انتقال بهینه حرارت بین پردازنده و هیتسینک است. این خمیر حرارتی با پر کردن تمام فضاهای خالی میکروسکوپی روی سطح پردازنده و هیتسینک، از باقی ماندن هوا که رسانای ضعیفی برای گرماست، جلوگیری میکند. این ویژگی باعث کاهش دمای پردازنده و بهبود عملکرد کلی سیستم میشود
این محصول با فرمولاسیون خاص حاوی اکسید نقره، اکسید آهن، کربن و سیلیکون طراحی شده که نه تنها در برابر خوردگی مقاومت دارد، بلکه عایق الکتریسیته نیز هست و احتمال اتصال کوتاه را به حداقل میرساند. خمیر سیلیکون Z5 بهویژه برای سیستمهای گیمینگ، اورکلاک و کارهای سنگین بسیار ایدهآل است

💡 ویژگیهای خمیر سیلیکون دیپ کول Z5 2022
✅ رسانایی حرارتی بالا: بهبود انتقال حرارت برای کاهش دمای پردازنده در استفادههای سنگین
✅ فرمولاسیون خاص: ترکیبی از اکسید نقره، اکسید آهن و کربن برای حداکثر بازده حرارتی
✅ مقاومت در برابر خوردگی: افزایش طول عمر هیتسینک و پردازنده
✅ عایق الکتریسیته: جلوگیری از اتصال کوتاه و محافظت از قطعات الکترونیکی
✅ مناسب برای اورکلاک: ایدهآل برای کاربرانی که به دنبال بهترین عملکرد در شرایط سخت هستند
✅ بستهبندی جدید 2022: با طراحی بهروز برای استفاده آسان و بهینه

📦 مشخصات فنی خمیر سیلیکون Z5 2022
نوع محصول: خمیر حرارتی سیلیکونی
وزن: 3 گرم
رسانایی حرارتی: 1.46 W/m-k
مقاومت الکتریکی: بالا (عایق کامل)
دمای کاری: -50 تا 200 درجه سانتیگراد
مناسب برای: پردازندههای گیمینگ، اورکلاک و سیستمهای با کارایی بالا
🛍 روش خرید
برای خرید خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z5 2022، همین حالا با پرداخت آنلاین سفارش خود را ثبت کنید و از انتقال حرارت بهینه و عملکرد بهتر سیستم خود لذت ببرید







دیدگاهها
هیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.